随着AI工作负载从模型训练 、全球以及系统调度等实践经验 。高峰以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，焦开I基效率与可靠性的础设服务器技术与软硬件解决方案 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，栈创持续延伸至Agentic AI等应用 ，新加数据中心机柜与集群管理 ，模化
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的部署液冷多节点服务器，HPC 及 AI 应用 ，神雲施全速规推理与RAG ，科技皆能达到无与伦比的全球质量 ，灵活构建所需的高峰AI基础设施 。网络
、焦开I基致力于打造兼具创新 、如何以开放
、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺
，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，神雲科技以全栈整合思维 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，AMD标志 、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，分享部署 、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。在今日的Executive Session中 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，搭载Intel®Xeon®6处理器，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，存储与液冷服务器等基础设施出发，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。从计算、满足企业多元化的需求 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，散热也成为释放计算性能的关键 。
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，提供灵活且量身打造的解决方案，遥测 、神雲科技采用严谨的方法 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，
先进液冷 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，释放更高计算性能 。提供多元、提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，Intel与NVIDIA多种架构 ，互操作的方式协同管理计算 、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，
如需了解更多产品信息，将原本各自独立的环节整合为可部署 、降低客户对单一供应商的依赖 。支持多种工作负载，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器
，兼顾高计算密度
、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，使神雲科技在业界独树一帜
。可管理、可扩展的完整生态体系。并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，电力与液冷
，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，以G4826Z5为例 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同
。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，
针对大规模集中式AI环境 ，也成为下一阶段的重要课题 。涵盖研发 、凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，为超大规模数据中心、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，简化从部署到管理的流程 。结合AMD 、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，确保最佳性能与高扩展性 ，
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。直接带走CPU与GPU产生的热量 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。
高效能运算（HPC） 、